去年底，全球第一個5G標準面世，今年初，Computex首度加入5G做為展會的六大主題，5G發展話題不斷，象征下一個行動通訊戰場將迎向快速發展期，最快今年底、最慢明年，4G轉5G的趨勢將逐漸成形，全球資訊傳輸即將進入高速時代，而除了眾所周知的網通廠將受惠外，制造PCB的關鍵材料——銅箔基板，也將成為全球高頻高速傳輸趨勢下的另類關鍵受惠者。
高頻高速PCB板需求增
根據研調機構Gartner調查顯示，5G最多的應用將集中在物聯網，預估到了2020年，全球將有204億個連網裝置，未來一個5G基地臺在一平方公里內將可連接上百萬個終端設備。
4G轉5G的過程中，不僅頻寬加大、速度提升，傳輸過程更降低了延遲時間，訊息傳遞將變得更為即時。但不同于4G的傳輸涵蓋范圍比較廣，5G傳輸的頻率變高，涵蓋的范圍變小，就會需要增加很多的Small Cell做橋接，因此，除了Small Cell會是5G來臨時的新需求市場外，由于Small Cell也需要具備高頻高速的功能，連帶需要的網通PCB板也會大增，高階CCL材料的需求也會大增。
5G的建置包含企業端及消費家用端部分，企業端未來勢必要建置更多的Datacenter，包括服務器、路由器、Switch的用量也會增加；而在消費端來看，雖然手機的PCB板市場看起來很小，但未來手機需要的傳輸速度也要更快，勢必也要用到更多高頻高速的材料，目前看起來手機設計雖然不像服務器及Switch來得高端，但長遠來看，聚焦高頻高速的趨勢不會改變，CCL的投資思維也將跟著扭轉。
高階材料開發難度高
特別是自2010年以來，資訊傳輸的頻率加速躍進，不像1995～2010年網絡通訊頻率不高時，CCL廠只要開發一代的產品，就能滿足客戶十年的需求，這也讓CCL族群的本益比一直無法拉高至十倍以上。
但自2010年以來，網絡通訊頻率瞬間從5G跳到40G，不僅速度非常的快，并在短期內快速發生，CCL材料廠商也必須跟進追求低損耗的介質材料Low Loss（Dk/Df），以降低訊號衰減、并提高信號的完整性。
